Laser Trimming装置(日本メーカー代理)。 Wafer上に作成されたパターンの特定部位をLaserにより切断させる装置です。Wafer上の抵抗体や配線の一部若しくは全部をLaser光で除去し、電気的特性を書房の値に修正します。 オンラインお問い合わせ 名前 (*) 電話 (*) Email (*) 說明 美橙科技有限公司 連絡先番号：+886-3-439-7111 FAX：+886-439-7611 職場の住所：No.121、Lane 460、Section 2、Nanshi、Zhongfeng Road、Pingnan Village、Pingzhen District、Taoyuan City 32542 営業時間：月曜日 ~金曜日 午前8時00分 ~ 午後17時00分 ナビゲーションメニュー ホームページ 最新ニュース 私たちに関しては 会社の製品 お問い合わせ
