Laser Trimming装置(日本メーカー代理)。 Wafer上に作成されたパターンの特定部位をLaserにより切断させる装置です。Wafer上の抵抗体や配線の一部若しくは全部をLaser光で除去し、電気的特性を書房の値に修正します。 オンラインお問い合わせ 名前 (*) 電話 (*) Email (*) 說明